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半导体与集成电路
点击：36发布时间：2025-07-21
半导体与集成电路
覆盖芯片设计、制造及封测环节，光刻工艺参数、IP核方案等技术秘密及客户流片计划易被工程师或销售团队携密跳槽，需通过技术隔离和第三方存证固化研发记录。
具体解决方案请联系：400-10-23451，我们深知商业秘密对于企业的重要性，大宸商业秘密将竭诚为您提供专业有效服务!
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